在行政部門和產業界強大壓力下，美國國會參、眾兩院陸續在七月廿七、廿八日快馬加鞭通過延宕一年多的「晶片法案」，突破了重大關卡，預計該法案將可順利送交拜登總統簽字實施。
該法案之所以受到關注，主要是美國政府希望藉助法案的補助和租稅獎勵等措施重振本土先進晶片製造產業，目前美國半導體製造產能僅占全球百分之十一。補助方面，法案提供約五二○億美元的預算，其中三九○億美元補助建廠投資，一一二億美元補助半導體研發；另外，法案對投資者提供為期四年百分之廿五的投資抵稅。但該等補助有其附帶條件，取得補助的企業十年內不得在中國大陸或其他不友善國家建造新廠或擴充先進製程產能。
晶片法案生效後，將是業者搶食補助的開始。企業界會想知道的是：五二○億美元究竟如何分配？相對數十、上百億美元的投資計畫，以及美國偏高的營運成本，一次性的補助能有多大助益？附加十年內不可赴大陸投資的條件是否代價太高？在全球半導體需求趨緩下，能否放棄大陸這一年進口三五○○億美元的龐大商機？
而從產業發展的角度，僅憑有限的補貼和租稅獎勵就想重振美國的半導體製造領導地位，根本是不切實際。若是真的管用，以中國大陸多年傾國家之力補貼、獎勵之重，加上行政配合，早應實現其在二○二○年達到半導體自給率百分之四十的目標，如今卻只達百分之廿。
美國是半導體產業的發源地，一九八○年代之前，美國在全球半導體產業可謂獨領風騷。但一九八○年代日本半導體記憶體快速發展，將美國廠商打得幾無招架之力，最後美日半導體協定造成兩國半導體產業兩敗俱傷，反讓南韓獲得漁翁之利，此時美國就應全盤檢討產業發展問題所在。
到了近代，隨著摩爾定律的推進，新一代製程所需投資的資金快速攀升，美國部分業者或跟不上技術進步，或無力繼續投入龐大資金，有的整合元件製造商（ＩＤＭ）放棄在先進製程方面的追趕而轉型為無廠設計者，促使美國晶圓製造產能下滑，主要倚賴亞洲的生產，美國不思徹底檢討其產業發展環境，卻一味歸咎亞洲國家的補貼、獎勵，豈不本末倒置。
產業發展不是一蹴可幾，雖然不同國家、不同產業有不同發展模式，但都須循序漸進，建構良好產業發展環境和具有競爭力的產業生態體系，台灣的半導體產業就是建立在長期打造的具高效率的生產體系。數十年來美國半導體的趨勢是將製造後段的封裝、測試移往亞洲，近一、二十年前段晶圓製造能量也陸續移往海外，整個半導體製造的生態體系已破壞殘敗，要想成為先進製造基地，必須重新建立完整生態體系，僅以有限補貼、獎勵和政治干預強迫外國產業移植美國，無異是緣木求魚。
七年之病求三年之艾，美國半導體製造產業有沒未來不是重點，重點在美國政府是不是願意負起責任，以務實的態度持續推動產業發展。
(本文刊於2022年8月1日聯合報)